Intel Foundry’nin, AMD, Nvidia, OpenAI Microsoft gibi teknoloji şirketlerinin yeni nesil çip projelerinde tercih edilen üreticiler arasına girdiği öne sürüldü. KeyBanc Capital Markets FactSet’in sektör kaynaklarına dayandırdığı rapora göre şirketler, Intel’in 18A, 18A-P 14A üretim teknolojileri için yeni tasarım anlaşmaları yaptı. Intel tarafından henüz doğrulanmayan iddialar, şirketin uzun süredir lider konumdaki TSMC’ye karşı rekabet gücünü artırdığına işaret ediyor.
Üretim Verimindeki Artış Intel Foundry’nin Rekabet Gücünü GüçlendirdiSektör kaynaklarına göre Intel Foundry’nin müşteri ilgisi kazanmasında en önemli etkenlerden biri üretim verimindeki yükseliş. Şirket, seri üretime hazırlanan Intel 18A sürecinde yalnızca çeyrek içinde verim oranını yüzde 65 seviyesinden yüzde 85’e çıkardı. Çip üretiminde verim oranı yükseldikçe aynı silikon plakadan daha fazla kullanılabilir yonga elde edildiği için üretim maliyetleri düşüyor, teslimat planları daha öngörülebilir hâle geliyor.
Raporda ılan verilere göre TSMC’nin 2 nanometre üretim sürecinin yaklaşık yüzde 90 verim seviyesine ulaştığı belirtilirken külliyehaberajansı Foundry’nin SF2 teknolojisinin yüzde 50-60 bandında kaldığı ifade ediliyor. Intel’in ulaştığı seviyenin doğrulanması hâlinde şirket, yalnızca kendi işlemcileri için değil dış müşteriler açısından güçlü üretim alternatifi konumuna yaklaşacak.
Intel Foundry’nin öne çıkan avantajı yalnızca üretim teknolojileriyle sınırlı kalmıyor. Şirketin EMIB, EMIB-T EMIB-M paketleme çözümleri yapay zekâ hızlandırıcıları yüksek performanslı işlemciler geliştiren şirketlerin ihtiyaç duyduğu gelişmiş bağlantı altyapısını sunuyor. EMIB teknolojisi, tek paket içinde birden fazla yonganın yüksek bant genişliğiyle haberleşmesini sağlarken büyük yapay zekâ işlemcilerinin tasarımını kolaylaştırıyor.
Rapora göre EMIB-T paketleme teknolojisinin üretim verimi yaklaşık üç ay içinde yüzde 90 seviyesinden yüzde 98’e yükseldi. Gelişmiş paketleme çözümlerinde yüzde 98’in üzerindeki verim oranı sektörün ulaşılması en zor eşiklerinden biri kabul ediliyor. Intel ayrıca Rio Rancho tesisinde geliştirdiği cam alt katman teknolojisi üzerinde çalışmayı sürdürerek daha büyük yonga tasarımlarını daha verimli paketlemeyi hedefliyor.
Intel, Agentic AI uygulamalarının yaygınlaşmasıyla veri merkezi işlemcilerine yönelik talebin hızla büyümesini bekliyor. Şirket, yıl veri merkezi işlemcilerine olan talebin yüzde 25 ila 30 artacağını öngörürken gelecek yıl bunun üzerine yaklaşık yüzde 50 daha büyüme bekliyor. Yapay zekâ altyapılarında kullanılan işlemcilerin artan talebi, yalnızca üretim kapasitesini değil gelişmiş paketleme teknolojilerini stratejik hâle getiriyor.
Şirket, üretim kapasitesini genişletirken Panther Lake Wildcat Lake işlemci ailelerine yeni modeller eklemeyi planlıyor. Veri merkezi tarafında ise Intel 4 Intel 3 üretim hatlarının kapasitesi artırılıyor. Yapay zekâ odaklı veri merkezlerinin büyümesi, yarı iletken üreticilerinin yalnızca daha küçük transistörlere değil daha gelişmiş paketleme çözümlerine yatırım yapmasını gerektiriyor.
KeyBanc Capital Markets FactSet’in aktardığı bilgilere göre AMD, Nvidia, Marvell, Microsoft, Micron, OpenAI, Apple, Meta, Google Amazon’un çeşitli çip projeleri Intel Foundry’nin üretim ya paketleme teknolojileriyle ilişkilendiriliyor. Raporda ayrıca Nvidia’nın Feynman GPU’su, Google’ın HumuFish TPU’su Amazon AWS Trainium 3 hızlandırıcısının EMIB teknolojisinden yararlanabileceği iddia edildi. Intel ise bilgileri aşamada doğrulamadı.
Intel Foundry’nin Nova Lake işlemcilerinde kullanılacak yongaların yüzde 80 ila 90’ını kendi fabrikalarında üretmeyi hedeflediği belirtiliyor. Şirketin üretim verimindeki yükselişi kalıcı hâle gelirse küresel yarı iletken sektöründe uzun yıllardır TSMC merkezli ilerleyen üretim dengesi daha rekabetçi yapıya dönüşebilir.
