Intel, yarı iletken üretim teknolojilerindeki rekabeti güçlendirecek yeni nesil Intel 18A-P sürecinin teknik ayrıntılarını tı. VLSI 2026 kapsamında tanıtılan Intel 18A-P, yalnızca daha yüksek performans sunan üretim düğümü olmanın ötesine geçerek transistör yapısından güç dağıtımına kadar birçok kritik bileşeni yeniden şekillendiriyor. Şirket, yeni teknolojinin ilk ticari kullanım alanlarından birinin gelecek nesil sunucu işlemcileri olacağını doğruladı.
Yeni Mimari Aynı Enerjiyle Daha Fazla Performans SunuyorIntel’in açıkladığı verilere göre Intel 18A üretim süreci üzerine geliştirilen yeni platform, aynı güç tüketiminde yüzde 9 daha yüksek işlem performansı sağlayabiliyor. Performans seviyesinin korunması tercih edildiğinde ise enerji tüketimi yaklaşık yüzde 18 azalıyor. Şirket, sonuçların standart ARM çekirdek blokları üzerinde gerçekleştirilen mühendislik ölçümlerinden elde edildiğini belirtiyor.
Yeni sürecin merkezinde yer alan Intel Power Boost teknolojisi ise en dikkat çekici yeniliklerden biri olarak öne çıkıyor. Çift temaslı transistör yapısını temel alan mimari, aynı silikon alanı içerisinde daha yüksek akım aktarımına izin vererek işlemcilerin daha yüksek frekanslarda çalışmasını destekliyor. Intel, tasarımın sektörde ilk kez ticari üretime taşındığını ifade ediyor.
Intel, yeni üretim teknolojisinde Gate-All-Around transistör mimarisini korurken PowerVia güç dağıtım sistemini daha ileri seviyeye taşıyor. Güç hatlarının yonganın arka yüzüne aktarılması sayesinde ön katmandaki bağlantı yoğunluğu azalıyor. Intel PowerVia yaklaşımı, yalnızca sinyal yollarını kısaltmıyor aynı zamanda yonga üzerinde yüzde 11’e kadar alan tasarrufu sağlayabiliyor.
Şirketin tığı teknik veriler, termal tarafta önemli gelişmeler yaşandığını gösteriyor. Yeni malzeme optimizasyonları sayesinde termal direnç yüzde 20 ila 40 arasında iyileştirilirken katmanlar arası bağlantılarda kullanılan via yapılarının elektriksel direnci yüzde 10 ila 30 oranında düşürülmüş durumda. Ayrıca geliştirilen yeni transistör seçenekleri, düşük güç tüketimi yüksek performans arasında daha esnek tasarım tercihleri yapılmasına olanak tanıyor.
👉️ Intel, Computex 2026 etkinliğinde tanıttığı Intel Xeon Diamond Rapids işlemci ailesinin Intel 18A-P üretim teknolojisiyle üretileceğini resmen doğruladı. Risk üretim sürecine geçen yeni düğüm, Intel Foundry’nin dış müşterilere sunacağı en gelişmiş üretim teknolojilerinden biri olacak. Şirket aynı etkinlikte yalnızca 18A-P’yi değil geleceğe yönelik farklı araştırmalarını sergiledi. 300 mm GaN tabanlı güç çözümleri, 45 nanometre kapı aralığına sahip CFET yapıları hava boşluklu rutenyum bağlantıları Intel’in gelecek yıllara yönelik üretim planlarının önemli parçaları arasında yer. Tüm çalışmalar, Intel’in yalnızca işlemci geliştiren şirket olmanın ötesinde küresel dökümhane pazarındaki konumunu güçlendirmeyi hedeflediğini gösteriyor. Intel, 18A-P yalnızca daha küçük üretim geometrisine geçmiyor. Şirket aynı zamanda transistör mimarisi, güç dağıtımı termal tasarım tarafında kapsamlı iyileştirmeler sunuyor. Özellikle Power Boost PowerVia teknolojilerinin birlikte kullanılması, yeni nesil sunucu işlemcilerinin daha yüksek frekanslara daha verimli şekilde ulaşmasını sağlayabilir. Intel’in dökümhane tarafındaki rekabet gücünü artırması açısından 18A-P süreci önümüzdeki yılların en kritik teknolojilerinden biri olarak görülüyor.BUNLAR DA İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
